A jelenlegi technológia problémái

1. A gyártási folyamatban használt csúcskategóriás berendezések nagyrészt importtól függenek, ami magas termékköltségekhez vezet. A félvezető alkatrészgyártóknak sürgősen szükségük van olyan hazai berendezésekre, amelyek elérik az iparágvezető szintet, hogy lecseréljék az importáltakat.

2. A hagyományos vágókorongos forgácsolásnak vannak bizonyos korlátai. Közvetlenül a vékonyított szeletekre hat, és nagy hőhatásokat és vágási hibákat okoz, például lepattogzást, repedéseket, passzivációt, fémréteg-leválást és egyéb hibákat.

3. A 40 nm alatti, csúcskategóriás, alacsony k szeletek feldolgozása során nehéz a hagyományos köszörűkorongos forgácsolási eljárást alkalmazni.

Megoldásunk

Ostyakockázási alkalmazások

A félvezetőiparban a félvezető ostyák egyre vékonyabbak és nagyobb méretűek lesznek. A lézeres megmunkálás felváltotta a hagyományos vágási módszereket. Az ultragyors UV lézert felületi ablációs vágáshoz használják. Lézerfókuszpontja kicsi, hőhatása kicsi, vágási hatékonysága pedig magas. Széles körben használják szilícium alapú és összetett félvezető ostyák vágásához.

Ostyaforgács belső módosítása és vágási alkalmazása

A ostyalézer belső módosított vágásához a testreszabott hullámhosszú fényforrás módosíthatja és vághatja a 8 hüvelykes és annál nagyobb, csúcskategóriás és keskeny vágócsatornás szilícium alapú félvezető ostyalapokat a felület károsítása nélkül, például szilícium mikrofonlapokat, MEMS érzékelőlapokat, CMOS lapkákat stb.

Ostya lézeres hornyolási alkalmazás

Az alacsony k értékű ostyák ultrarövid impulzuslézerrel történő feldolgozása hatékonyan csökkentheti az élek összeomlását, a delaminációt és a hőhatásokat, valamint javíthatja a hornyolás hatékonyságát. Az alkalmazási kör kiterjeszthető aranyozott szilícium ostyákra, szilícium alapú gallium-nitrid ostyákra, lítium-tantalát ostyákra, gallium-nitrid ostyavágásra stb.

Ostya lézeres jelölési alkalmazás

A lézeres érintésmentes feldolgozási technológia segítségével biztosíthatjuk, hogy a lapka stabilan és egyértelműen jelölhető legyen további károsodás nélkül. Ugyanakkor a QR-kód felismerési aránya magas, és a gyártási folyamat nyomon követhető.

Félvezető hibaészlelési alkalmazás

A félvezetőipar számos láncszemét ellenőrizni kell, a félvezető eredeti chip és az epitaxiális chip méretétől és síkfelületétől kezdve a makroszkopikus megjelenési hibákon át a grafikus lapkákkal és szemcsékkel ellátott félvezető mikroszkopikus hibáiig. Vizuális ellenőrzés és minőségellenőrzés szükséges a gyártási folyamat során és a gyárból való kilépéskor.

Előnyünk

1. Csökkennek az üzemeltetési és anyagköltségek;

2. A gyors munkavégzés jelentősen javítja a termelési hatékonyságot;

3. Barátságos ember-gép párbeszéd interfész, egyszerű kezelés és beállítás;

4. A lézerberendezés alacsony hőhatású, nagy feldolgozási pontossággal és hatékonysággal rendelkezik.

Ügyfélelőny

1. Nagy vágási pontosság és jó vágási minőség. A bemetszés kicsi, és az anyag alig vész el;

2. Idő- és költségmegtakarítás, nincs kézi művelet, nagyobb hatékonyság;

3. A CCD automatikusan megtalálja és megkeresi a célpontot, és 3 μm pontossággal pozicionálható;

4. Érintésmentes megmunkálás, finom fénypont, nagy vágási pontosság és jó hatásfok;
5. Nincs karbonizáció a metszetben;
6. A megmunkált felület finomabb és simább.

Termékajánló

Vágókerék-vágógép

Ez a berendezés elsősorban a félvezető és a 3C iparágak számára lett kifejlesztve. Alkalmas szilícium, kerámia, üveg, SiC és egyéb anyagok vágására. Előnyei a gyors vágási sebesség és a nagy pozicionálási pontosság. A berendezés nagy pontosságú CCD látórendszerrel van felszerelve, amely képes a munkadarab automatikus pozicionálására és szögbeállítására, valamint javítja a feldolgozási hatékonyságot.

Kattintson a megtekintéshez

Nanoszekundumos lézeres karcolóberendezés

A GPP ostyák precíz kockázására nanoszekundumos lézert használnak.

Kattintson a megtekintéshez

Pikoszekundumos lézeres karcolóberendezés

Az ultraibolya pikoszekundumos lézert szilícium és összetett félvezető ostyák precíziós fél- vagy teljes vágására használják.

Kattintson a megtekintéshez

Ostya lézeres hornyoló berendezések

Ez a berendezés 8 hüvelykes és nagyobb chiptömítő és -tesztelő üzemekhez készült, és alacsony k ostyákhoz, valamint 40 nm-es és az alatti szilícium alapú Gan ostyákhoz alkalmazzák a félvezetőiparban.

Kattintson a megtekintéshez

Ostyalézerrel módosított vágóberendezés

Ezt a berendezést szilícium alapú ostyák lézeres módosítására és vágására használják a félvezetőiparban, 8 hüvelykes és nagyobb chiptömítő és -tesztelő üzemekben.

Kattintson a megtekintéshez

Ostya lézeres jelölőberendezés

A félvezetőiparral szemben a ostyamanipulátor és a külső koaxiális látáspozicionáló technológia a 2-6 hüvelykes ostyák teljesen automatikus lézeres jelölésének megvalósítására szolgál.

Kattintson a megtekintéshez

Teljesen automatikus ostyajelölő berendezések

A félvezető- és 3C-iparban a Si, Gan, SiC, üveg és felületbevonó anyagok különféle azonosítására alkalmazzák, és 8 hüvelykes és nagyobb ostyákra alkalmazható.

Kattintson a megtekintéshez

Félvezető ostya vastagságmérő berendezések

A félvezető ipar láncának felsőbb szakaszában lévő nyersanyag-termelő vállalkozásokkal szemben a függetlenül kifejlesztett spektrális konfokális mérőrendszert a félvezető nyersanyagok és epitaxiális ostyák méretének és síkfelületének mérésére használják.

Kattintson a megtekintéshez

Félvezető szubsztrát hibakereső berendezések

A félvezető ipari láncban a nyersanyaggyártó vállalatok és a középáramú ostyagyártó vállalatok számára a független fejlesztésű optikai világos és sötét mező detektáló rendszert használják a félvezető nyersanyagok, epitaxiális ostyák és mintás ostyák megjelenési hibáinak észlelésére.

Kattintson a megtekintéshez

Félvezető ostyahiba-érzékelő berendezések

A félvezető ipari láncban a középáramú ostyagyártó vállalatok és a csomagoló és tesztelő vállalatok számára egy függetlenül kifejlesztett többcsatornás világos és sötét mezős párhuzamos detektáló rendszert alkalmaznak a félvezető ostyák és szemcsék megjelenési hibáinak grafikus kimutatására.

Kattintson a megtekintéshez